【高斯摩】ACCRETECH东京精密 高刚性单轴磨床HRG300A

一、产品定位

二、核心规格参数

1. 适配工件全自动模式支持直径 50mm 至 200mm 晶圆，手动单片加工最大可处理 300mm 规格工件。可加工裸晶圆、划片框架晶圆、PLP 基板，也可加工厚度 50mm 以内、重量不超过 5kg 的晶棒。工件连同基座整体最大厚度为 20mm，适配碳化硅、蓝宝石、氮化铝、铌酸锂、钽酸锂等高硬度、易脆裂材料。
2. 加工精度与效率设备进给最小分辨率达到 0.01μm，控厚精度优异。单片晶圆内部厚度偏差 TTV 小于 0.5μm，同批次工件间厚度偏差 WTW 控制在 ±1μm 以内。常规加工效率稳定，4 英寸碳化硅晶圆去除 120μm 厚度，单片耗时约 1 分钟；4 英寸蓝宝石晶圆去除 530μm 厚度，四片批量加工整体耗时约 10 分钟。
3. 主轴配置砂轮主轴功率 11kW，最高转速 3600 转每分钟；工件主轴功率 2kW，最高转速 400 转每分钟。设备标配直径 300mm 标准磨轮，动力输出充足，满足硬脆材料高效磨削需求。
4. 机身物理参数整机外形尺寸为宽 1540mm、深 1880mm、高 2010mm，设备总重量约 3850kg。延续三角导轨布局，整体结构扎实，运行状态稳定。

三、产品核心特性

1. 全自动化运行，实现无人化量产标配 200mm 晶圆自动上下料、搬运与定位机构，加工全程无需人工介入。支持划片框架晶圆、晶棒等特殊工件自动传输，可无缝衔接前后道切割、检测工序。搭载砂轮在线自动修整功能，能够实时监测磨轮堵塞情况并自主修整，无需停机处理，有效提升设备综合运转效率。
2. 高刚性结构，磨削损伤低沿用优化后的三角对称导轨设计，加工工位处于整机受力中心，运转震动小、抗形变能力强。依托硬脆材料专属磨削工艺，可实现砂轮自锐化，大幅减少磨料堵塞问题，砂轮使用寿命提升五成以上。加工产生的磨削损伤层厚度低于 1μm，有效保障晶圆品质，提升后续工序良品率。
3. 多模式柔性加工，适配多元生产需求设备具备三种主流加工模式，可单独完成 300mm 大尺寸单片精磨作业，满足研发与小批量试制需求；也可同时装载多片小直径晶圆开展批量加工，适配大规模量产；还可针对划片框架、晶棒等特殊工件定制加工流程。标配在机厚度检测单元，加工过程中实时监测尺寸并闭环调控，无需离线检测。
4. 持久稳定运行，运维便捷核心传动、导轨等关键部件经过硬化强化处理，支持 7×24 小时不间断连续生产，长期运行后加工精度不易衰减。整机采用密封防尘结构，有效阻挡磨削碎屑与粉尘侵入内部组件，降低设备故障概率。人机触控界面操作简洁，支持工艺配方一键调取，降低操作人员上手难度。

四、适用场景

1. 第三代半导体制造用于碳化硅、氮化镓晶圆的背面减薄与精磨加工，适配 IGBT、MOSFET、射频功率器件等产品的生产制程。
2. 光电子与光学元件加工针对蓝宝石 LED 衬底、铌酸锂、钽酸锂等光学晶圆进行磨削处理，满足光通讯、光学器件的加工要求。
3. MEMS 及传感器生产完成各类薄型硅片、陶瓷、玻璃类晶圆的高精度减薄与修磨，适配微型传感器、微机电元件制造。
4. 自动化产线升级改造可替代传统半自动磨床，减少人工操作环节，统一产品加工品质，适合追求自动化、标准化生产的全新产线与老旧产线升级项目。