【高斯摩】ACCRETECH东京精密 帧传输探测机FP2000

一、产品定位

二、核心规格参数

1. 适配工件支持 125mm、150mm、200mm 规格晶圆，覆盖 5 至 8 英寸主流尺寸，可匹配多种规格划片框架。同时兼容超薄晶圆、存在翘曲形变的晶圆以及胶带框架式工件，适配多种微型封装器件。
2. 定位与运动参数设备重复定位精度可达 ±1.5μm，综合定位精度控制在 ±3.0μm 以内，θ 轴旋转范围为 ±5°。XY 轴有效行程 ±120mm，X 轴最大运行速度 250mm/s，Y 轴最大运行速度 200mm/s；Z 轴行程 37mm，采用轻量化结构，最大运行速度 30mm/s，动作响应灵敏。
3. 视觉对位系统搭载高分辨率 CCD 光学系统，具备自动对焦、图形匹配、晶粒识别等功能。搭配专属位置校正程序，可针对划片后晶粒移位、框架形变产生的误差进行补偿，保障对位精准度。
4. 温控系统标准温控区间为常温至 150℃，可根据测试需求选配高温拓展模块，满足各类产品常规耐高温可靠性测试。
5. 洁净与自动化配置整机遵循百级洁净标准设计，标配 FFU 空气过滤单元，有效阻隔粉尘污染核心部件与工件。设备集成晶圆、框架双模式全自动上下料机构，支持单料盒与双料盒配置，采用背面吸附式搬运方式，避免晶圆表面受损。
6. 供电与机身采用工业标准电压供电，机身布局紧凑，整体占地面积小。运行过程震动低、噪音小，可支持设备全天候不间断连续运转。

三、产品核心特性

1. 双模式切换，场景适配广泛设备可一键切换整片晶圆测试、划片框架晶粒测试两种工作模式，一台设备即可兼顾前道晶圆检测与后道晶粒分选两大工序，减少产线设备投入，使用灵活性大幅提升。
2. 误差自动补偿，测试精度稳定搭载专用晶粒位置校正技术，能够智能修正框架形变、晶粒偏移带来的位置偏差，保证探针与微小焊盘精准接触，有效降低接触不良、测试数据异常等问题，稳定产品测试良率。
3. 自动化流程完善，生产效率可观从工件上料、视觉对位、探针探测到成品出料全程自动化运行，内置针痕检测功能，实时监控探针工作状态。支持多晶粒同步探测，减少工序等待时间，适配中小批量常态化生产。
4. 模块化设计，拓展与维护便捷内部组件采用模块化布局，可根据实际需求加装条码识别、铰链式测试机械手、探针清洁等功能模块，后期功能升级简单。日常进行镜头清洁、探针卡更换、精度校准等维护工作操作简便，有效缩短设备停机时长。
5. 工件兼容性强针对行业内常见的超薄晶圆、高翘曲晶圆、胶带框架工件做了专项优化，可稳定处理各类特殊形态工件，适配多种先进微型封装产品的测试要求。

四、适用场景

1. 划片框架晶粒测试用于 8 英寸划片后固定在框架上的晶粒检测，完成 CSP、WLCSP 等微型封装器件、MEMS 元件、分立半导体器件的电性检测、良率筛选与不良品标记。
2. 整片晶圆常规测试承接 5 至 8 英寸通用逻辑芯片、普通存储芯片、各类分立器件的批量电性检测与功能筛查，满足前道常规 CP 测试需求。
3. 特殊形态晶圆检测针对超薄晶圆、高翘曲晶圆、胶带框架晶圆开展探测作业，适配先进封装相关制程。
4. 研发与分析工作适用于半导体实验室、研发部门，完成新品小批量试产、生产工艺调试、芯片失效定位以及基础可靠性验证。
5. 紧凑型生产产线凭借机身小巧、占地少的特点，适合厂房空间有限，同时需要兼顾晶圆与框架两类工件测试的中小型生产车间。