【高斯摩】ACCRETECH东京精密 高速探针机UF190R

一、产品定位

二、核心规格参数

1. 适配工件支持 100mm、120mm、150mm、200mm 四种规格晶圆，覆盖 4 英寸至 8 英寸全主流尺寸。同时可兼容超薄晶圆、存在翘曲形变的晶圆以及胶带框架式工件，适配日常生产中多种常见晶圆形态。
2. 定位与运动参数设备重复定位精度为 ±3.0μm，综合定位精度控制在 ±10μm 以内，θ 轴旋转范围可达 ±5°。XY 轴有效行程 ±120mm，双轴最大运行速度均为 300mm/s；Z 轴行程 37mm，采用轻量化结构，最大运行速度 30mm/s，动作响应迅速，适配各类常规探针卡。
3. 视觉对位系统搭载 ITV CCD 光学对位系统，具备自动对焦、图形匹配、晶粒识别等基础功能，能够快速完成晶圆定位，可满足常规间距引脚、标准尺寸焊盘的探测对位需求。
4. 温控系统标准温控区间为常温至 150℃，可根据测试需求选配低温模块，实现 - 40℃至常温的环境模拟，能够完成常规产品的高低温可靠性检测。
5. 洁净与自动化配置设备按照百级洁净标准设计，标配 FFU 空气过滤单元，有效隔绝粉尘污染。配备全自动晶圆上下料机构，基础版本搭载单料盒，可升级为双料盒配置。采用背面吸附式搬运方式，有效避免晶圆表面划伤，设备支持基础自动化对接功能。
6. 供电与机身采用常规工业电压供电，整机结构紧凑，占地面积小，机身重量轻便，安装摆放灵活。运行过程噪音低、震动小，可长期稳定运行。

三、产品核心特性

1. 高速运转，提升量产效率三轴运动机构经过速度优化，整体运行节奏快，工件传输、对位、探测全流程耗时短。凭借出色的运动速度，有效提升单位时间内的测试总量，充分满足大批量通用芯片的生产需求。
2. 结构精简可靠，使用成本低机身采用精简稳固的结构设计，零部件布局合理，故障率低。整体造价亲民，搭配常规配件即可完成生产，探针、传动件等易损件损耗平稳，后期使用与维护成本可控。
3. 多规格兼容，应用灵活全面覆盖 4 至 8 英寸主流晶圆尺寸，对标准晶圆、翘曲晶圆、框架式工件都有良好兼容性。针对分立器件、通用芯片、普通传感器等不同产品，仅调整工艺参数即可切换生产，一机多用，灵活适配多样生产任务。
4. 温控拓展完善，测试场景多元依托标准高温模块与可选低温模块，可模拟多种温度环境，完成产品耐温性能、工作稳定性等基础可靠性测试，覆盖消费级、普通工业级芯片的常规检测标准。
5. 操作简单，运维便捷人机交互界面简洁易懂，操作人员上手快。设备采用模块化布局，光学镜头清洁、探针卡更换、基础精度校准等日常维护工作流程简单，耗时短，减少设备停机时长，保障产线正常运转。

四、适用场景

1. 通用芯片量产测试主要用于 4 至 8 英寸分立器件、普通逻辑芯片、低端存储芯片的大批量电性检测、功能筛选与不良品分类，是中小型量产产线的主力设备。
2. 常规 MEMS 元件检测适配普通传感器、简易微型机电元件等产品的批量测试，满足基础精度下的探测作业要求。
3. 基础可靠性验证结合温控模块，完成普通工业芯片、消费电子芯片的高低温耐受性、运行稳定性等基础可靠性测试。
4. 样品试制与工艺调试适用于半导体研发小实验室、中小型封测厂，承接新品小批量试产、工艺调试、成品抽检等工作。
5. 空间受限产线凭借机身紧凑、占地小的优势，特别适合厂房空间有限，同时追求基础产能与性价比的生产车间。

五、整体配置

标准配置

可选选配组件

六、使用与选型要点

1. 开机前检查与校准启动设备前，检查供电、过滤单元运行状态，检查探针卡外观，确认无变形、磨损问题。完成光学对位校准与运动参数设定，处理翘曲晶圆时开启补偿功能，各项指标无误后再加载工件。
2. 参数合理设置根据晶圆尺寸、芯片类型调整运行速度与探针接触压力；开展高低温测试时，设定对应温度并等待温区稳定；针对超薄晶圆，启用低速搬运模式，做好表面防护。
3. 日常维护与保养定期清理设备内部粉尘，擦拭光学镜头与传送轨道；按时校验定位精度，及时更换老化探针卡。定期对传动活动部件进行润滑养护，查看设备运行状态与提示信息，提前排查故障隐患。
4. 选型参考本机型主打高性价比、小巧高速，定位入门通用型设备，精度满足常规芯片测试标准。适合以 4 至 8 英寸通用器件、普通芯片为主，预算有限、注重基础产能的产线。设备精度有限，不适合高端先进制程芯片、超高精密器件以及 12 英寸晶圆的测试工作。