【高斯摩】ACCRETECH东京精密 高速探针机UF200R

一、产品定位

UF200R 是东京精密基于 UF2000 迭代升级的 8 英寸全自动高速探针设备，专为 200mm 晶圆量产测试打造。设备以高速运转、高产能为核心亮点，同时保留扎实的结构刚性与基础测试精度，整体性价比突出。主要用于通用逻辑芯片、分立半导体器件、MEMS 元件及常规存储芯片的大批量电性检测、良率分选，可满足工厂 7×24 小时连续生产需求，也能承接小批量样品测试与工艺验证，是 8 英寸通用型半导体产线里提升测试吞吐能力的优选机型。

二、核心规格参数

1. 适配工件支持 120mm 至 200mm 规格晶圆，覆盖 5 英寸到 8 英寸主流尺寸，同时可兼容 4 英寸特殊晶圆、超薄晶圆、带翘曲形变晶圆以及胶带框架式工件，对多种常规及特殊形态晶圆都具备良好适配性。

2. 定位与运动参数整机重复定位精度 ±2.0μm，综合定位精度不超过 ±5μm。θ 轴角度控制精度稳定，旋转范围可达 ±5°。XY 轴有效行程 ±120mm，X 轴最大运行速度 300mm/s，Y 轴最大运行速度 250mm/s；Z 轴行程 47mm，采用轻量化结构设计，运行响应更快，最大移动速度 30mm/s，可匹配多款常规探针卡使用。

3. 视觉对位系统搭载 ITV 高精度 CCD 光学系统，具备自动对焦、图形匹配、晶粒识别等基础功能，能够快速完成晶圆对位作业，可满足常规窄间距引脚、小型焊盘的探测对位要求。

4. 温控系统设备标准温控区间为常温至 150℃，可根据测试需求选配低温模块，实现 - 40℃至常温的环境模拟，满足不同芯片高低温可靠性测试需求。

5. 洁净与自动化配置设备按照百级洁净标准打造，标配 FFU 空气过滤单元，有效防范粉尘污染晶圆与核心组件。配备全自动晶圆上下料机构，支持单料盒、双料盒两种装载模式，采用背面吸附式搬运方式，避免划伤敏感晶圆表面。设备支持自动更换探针卡，可对接产线自动化体系。

6. 供电、机身与运行指标采用单相 100–240V 电压供电，运行功耗约 1.3kVA。整机体积小巧，占地面积少，机身重量 865kg。依托减震结构优化，运行噪音控制在 70dB 以内，运行状态平稳。

三、产品核心特性

1. 高速运行设计，量产产能突出三轴机构经过速度优化，搭配轻量化 Z 轴结构，整体运动响应速度大幅提升。相比同系列基础机型，单片晶圆整体处理时长缩短约 25%，单位时间内可完成更多工件测试，有效解决大批量生产中的效率瓶颈。

2. 结构稳固，长期运行可靠机身采用高强度铸铁材质，搭配专业减震结构，即便在高速运转状态下，也能有效抑制震动。旋转平台与接触机构运行稳定，保证每一路探针接触力度均匀，既保障测试数据稳定，也能减少探针磨损，延长配件使用寿命，适配长时间不间断作业。

3. 功能全面，适配多类测试需求依托可拓展的温控模块，可模拟多种温度环境，完成工业级、车规级芯片的高低温耐受性测试。设备支持微弱漏电流、高压、大电流等常规检测项目，可应对模拟芯片、功率器件、传感器等不同产品的电性测试标准。

4. 兼容性强，灵活切换品类设备尺寸适配范围广，可兼容多规格、多形态晶圆工件。针对逻辑芯片、分立器件、MEMS、普通存储芯片等不同品类产品，仅需调整工艺参数即可切换生产，无需改动硬件结构，一机多用，有效控制产线设备投入成本。

5. 模块化布局，日常运维简便内部组件采用模块化划分，光学镜头、传动部件、探针卡安装位、温控模块分区清晰。日常开展清洁、精度校准、配件更换、故障检修等工作时操作简单，大幅缩短设备停机时间，保障产线整体运转效率。设备自带基础故障提醒功能，方便运维人员快速排查问题。

四、适用场景

1. 通用芯片大批量量产主要应用于 8 英寸产线的逻辑芯片、各类分立半导体器件、普通存储芯片的常规电性检测、功能筛查与不良品分选，是标准化量产工序的核心设备。

2. 功率器件与车规芯片测试可完成 MOSFET、低压功率芯片以及普通车载电子元件的参数检测，结合温控模块，开展基础高低温可靠性验证工作。

3. MEMS 元器件检测适配常规传感器、微型机电元件等 MEMS 产品的批量测试，满足中小精度等级的探测需求。

4. 样品试制与工艺验证可承接新品小批量试产、工艺调试、产品抽检等工作，适用于半导体研发实验室、中小型封测企业。

5. 紧凑型产线布局因机身尺寸小巧、占地少，尤其适合厂房空间有限，同时追求高测试效率的 8 英寸半导体生产车间。