【高斯摩】ACCRETECH东京精密 高性能探针机UF2000

一、产品定位

二、核心规格参数

1. 适配工件支持 120mm 至 200mm 区间规格晶圆，主流适配 5 英寸至 8 英寸标准晶圆。同时可兼容超薄晶圆、存在翘曲形变的晶圆以及胶带框架式工件，对多种非常规形态晶圆具备良好适配性。
2. 定位与运动参数搭载 XYZ 三轴精密驱动系统，设备重复定位精度可达 ±1.5μm，整机综合定位精度不超过 ±4μm。θ 轴角度控制精度为 0.00024°，大幅降低晶圆边缘位置误差。XY 轴有效行程 ±120mm，最大移动速度 200mm/s；Z 轴行程 69mm，接触动作速度可灵活调节，适配各类高密度、多引脚探针卡使用。
3. 视觉对位系统配备 OTS 高精度光学对位装置，搭载高倍率彩色镜头，具备自动对焦、图形匹配、晶粒识别以及位置偏差补偿功能，能够精准识别微小焊盘与窄间距引脚，保障对位精准度。
4. 温控系统设备标准温控区间为常温至 150℃。可根据测试需求选配低温模块，实现 - 50℃至常温环境模拟；也可加装超高温模块，最高温度可达 250℃，全面覆盖不同器件的高低温测试工况。
5. 洁净与自动化配置整机按照半导体百级洁净标准设计，标配 FFU 空气过滤单元，有效阻隔粉尘污染。搭载全自动晶圆上下料机构，支持单料盒、双料盒两种装载模式，自动完成晶圆输送、对位、探测、出料全流程。设备遵循行业通用自动化标准，可直接对接工厂整体自动化产线。
6. 供电与机身采用三相工业电压供电，设备运行功耗约 1.5kVA。机身采用一体化高刚性柜体结构，经过专业减震优化，运行过程震动小、噪音低，能够长期稳定开展 24 小时连续作业。

三、产品核心特性

1. 高刚性机身，运行稳定持久主体采用高强度铸铁材质，搭配全方位减震结构，有效抵消设备高速移动产生的震动。Z 轴与旋转平台运行状态平稳，保证每一根探针接触力度均匀一致，既能减少探针损耗，延长配件使用寿命，也能避免因接触异常导致的测试数据偏差，适配工厂长时间不间断量产模式。
2. 精密定位，适配多元制程优秀的定位与角度控制能力，可满足 0.13μm 至 90nm 制程芯片的测试需求。针对小尺寸焊盘、高密度引脚布局的芯片，也能实现精准对位，同时支持 fA 级微弱漏电流信号采集，可完成模拟芯片、混合信号芯片等精密电性检测工作。
3. 多温区拓展，测试场景丰富依托基础温控模块以及可选配的低温、超高温组件，构建完整温度测试体系。可模拟常温、高温、低温等各类复杂工况，满足车规级芯片、工业功率器件、传感器等产品的环境耐受性、寿命老化等可靠性测试，拓宽设备使用范围。
4. 自动化程度高，提升生产效率新一代高速上下料机构搭配并行任务处理逻辑，相比传统机型，单片晶圆整体处理时长缩短约三成。支持探针卡自动更换、测试数据实时记录与全流程追溯，减少人工介入频次，降低人为操作失误，有效提升整条产线的运转效率。
5. 兼容性出众，一机多用除标准整片晶圆外，可稳定处理翘曲晶圆、超薄晶圆、胶带框架工件等特殊产品。对逻辑芯片、功率半导体、MEMS 传感器、分立元器件等不同品类芯片均能适配，无需大幅改动硬件即可切换测试品类，降低产线设备投入成本。
6. 模块化设计，运维简单便捷设备内部功能分区清晰，传动机构、光学组件、温控单元、测试模块均采用模块化布局。日常进行镜头清洁、探针卡更换、精度校准、零部件检修等工作时操作简便，大幅缩短设备停机维护时间，保障产线整体稼动率。同时搭载智能故障诊断与声光报警功能，运维人员可快速排查并解决问题。

四、适用场景

1. 通用芯片量产测试面向 8 英寸产线的逻辑芯片、存储芯片、各类分立半导体器件，开展大批量常规电性检测、功能筛查与不良品分选，是标准化量产工序的核心设备。
2. 功率与车规器件检测用于 MOSFET、IGBT 等功率芯片，以及车载控制芯片、车载传感器的电性参数测试、高低温可靠性验证，满足汽车电子严苛的品质检测标准。
3. MEMS 及精密器件测试适配加速度计、陀螺仪、光学传感器等 MEMS 产品，凭借低震动、高精密的优势，保障微型精密器件的测试准确性。
4. 工艺研发与样品验证依靠丰富的温控能力、高精度检测功能，可用于新型芯片工艺研发、新品小批量试产、产品抽检以及第三方可靠性认证等工作。
5. 全类型 8 英寸半导体产线广泛应用于晶圆制造工厂、半导体封装测试企业、电子元器件研发实验室，覆盖样品试制、小批量生产、大规模量产全流程。