【高斯摩】ACCRETECH东京精密 NAND闪存多室探测机AltaProv

一、产品定位

二、核心规格参数

1. 适配工件主打 300mm 规格整片晶圆，全面兼容 2D NAND、多层堆叠 3D NAND，适配 MLC、TLC、QLC 等不同类型闪存架构，可稳定处理超薄晶圆、存在轻微翘曲的特殊晶圆工件。
2. 工位配置整机搭载 12 个相互独立的测试工位，每个工位均配备独立 XY 驱动平台与探针卡对接结构，各工位运行互不干扰，实现多区域同步测试。
3. 运动与定位精度采用高精度 XYZ 三轴驱动系统，重复定位精度≤±0.7μm；搭配高刚性四方承载平台，晶圆卡盘整体平整度≤2μm，能够匹配闪存芯片微小焊盘、高密度引脚的探测要求。
4. 测试性能支持单触达全晶圆测试模式，完成一次对位即可实现整片晶圆全部芯片检测。原生适配 NAND 闪存专属测试项目，包含读写、擦除、数据保存、循环耐久等常规检测，可精准捕捉 100fA 级别的超低漏电流信号，满足高精度电气参数检测标准。
5. 视觉系统搭载 OTS 高精度光学对准系统，配备高倍率彩色镜头，具备自动对焦、图形匹配、晶粒识别、位置偏差实时补偿功能，面对高密度排布的闪存晶粒，可实现快速、精准对位。
6. 温控系统标准温控区间为常温至 150℃，可根据测试需求选配低温模块，拓展至 - 50℃至常温区间，覆盖闪存芯片高低温环境下的可靠性、寿命类测试场景。
7. 环境与传输整机设计符合半导体百级洁净车间使用规范，标配 FFU 空气过滤单元，有效隔绝粉尘污染。配备全自动晶圆传送机构，实现 300mm 晶圆自动上下料、工位流转，遵循 GEM 通用设备标准，可直接对接工厂自动化产线。
8. 供电与机身采用三相工业电压供电，运行功耗稳定。设备为大型一体化柜体结构，机身结构强度高、抗形变能力强，长期连续运行状态稳定，整体占地面积适配标准洁净厂房布局。

三、产品特性

1. 多工位并行设计，产能大幅提升十二个独立测试工位同步作业，打破传统单工位设备的效率瓶颈。结合单触达全晶圆测试工艺，减少反复对位、移动工件的耗时，成倍缩短单片晶圆整体测试时长，完美适配 NAND 闪存量产线高产能需求。
2. 超高精度架构，适配高端闪存工艺整机采用高刚性机械结构，搭配精密传动组件，运行过程震动极低。纳米级定位能力，可应对 3D NAND 多层堆叠带来的引脚密度提升、焊盘尺寸缩小等问题，有效避免探针偏移、接触不良，保障测试数据真实、稳定。
3. 专业测试能力，覆盖全品类闪存检测深度优化测试电路与信号采集模块，针对 NAND 闪存的读写特性、漏电参数、循环寿命做专项适配。不仅能完成基础功能筛查，还可满足严苛的可靠性测试，从源头筛选不良品，把控产品品质。
4. 宽温域测试，满足多维度验证需求标准高温模块搭配可选低温模块，构建完整温度测试区间。可模拟不同工况环境，完成车规级、工业级闪存芯片的高低温耐受性、性能稳定性测试，拓展设备应用场景。
5. 高洁净自动化设计，适配量产产线整机防尘、防微粒设计完善，配合 FFU 洁净单元，保护晶圆、探针以及光学部件不受污染。全自动上下料与流转系统，支持无人值守连续作业，可融入全厂自动化管控体系，减少人工干预，降低人为失误概率。
6. 模块化布局，运维便捷可靠设备内部采用模块化分区设计，测试工位、光学组件、传动机构、温控单元相互独立。日常进行探针卡更换、镜头清洁、精度校准、零部件检修时操作简便，有效缩短设备停机维护时间，保障产线稼动率。同时搭载完善的故障自诊断与报警系统，运维人员可快速定位并处理故障。
7. 工件兼容性强，适配复杂晶圆形态针对生产中常见的超薄晶圆、翘曲晶圆做了结构与算法优化，通过位置补偿、压力调控等方式，避免探测过程中工件破损、接触异常，提升设备对不同状态晶圆的适配能力。

四、适用场景

1. 3D NAND 闪存量产测试面向各层数堆叠的 3D NAND 晶圆，开展大批量常规电性测试、功能筛查、不良品标记分选，是存储芯片核心量产工序的主力设备。
2. 多类型闪存芯片检测支持 MLC、TLC、QLC 等不同架构 NAND 产品检测，覆盖消费级、工业级、车规级闪存芯片的全品类测试需求。
3. 芯片可靠性与寿命验证依托宽温域温控能力，完成闪存芯片高低温老化、循环擦写耐久、数据保存稳定性等可靠性实验，适用于产品认证、品质抽检环节。
4. 高端存储芯片研发凭借高精度信号采集与多维度测试能力，可用于新型闪存架构、新工艺的样品测试与数据分析，助力产品研发迭代。
5. 大型封测与晶圆厂产线适配专业晶圆制造企业、半导体封装测试工厂的标准化洁净产线，支持长时间、高负荷连续生产。

五、整体配置

标准配置

可选选配组件