【高斯摩】ACCRETECH东京精密 帧传输探测机FP3000W
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 帧传输探测机FP3000W【高斯摩】ACCRETECH东京精密 帧传输探测机FP3000W一、产品定位本设备是面向半导体后道工序研发的全自动框架式探针探测设备，主打帧传输探测工艺，可同时兼容 8 英寸、12 英寸两类主流规格工件。区别于常规整片晶圆探针台，它专门针对划片后搭载于金属 / 塑胶框架上的晶粒进行电性检测与分选，有效解决框架形变、晶粒偏移带来的测试精
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 帧传输探测机FP3000W
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 帧传输探测机FP3000W
一、产品定位
本设备是面向半导体后道工序研发的全自动框架式探针探测设备，主打帧传输探测工艺，可同时兼容 8 英寸、12 英寸两类主流规格工件。区别于常规整片晶圆探针台，它专门针对划片后搭载于金属 / 塑胶框架上的晶粒进行电性检测与分选，有效解决框架形变、晶粒偏移带来的测试精度偏差问题。设备综合精度、自动化能力与洁净等级表现优异，广泛服务于先进封装、MEMS 传感器、功率半导体等领域，是半导体后段封装测试、晶粒分选、良率筛查环节的核心量产设备，既适配中小批量研发试产，也可满足大型工厂连续化量产需求。
二、核心规格参数
适配工件：支持 200mm、300mm 标准整片晶圆，同时兼容对应尺寸划片框架、切割后分立晶粒，可适配 PLP、CSP、WLP 等多种先进封装载体。
定位性能：采用框架专属校正算法，整体定位精度达到亚微米级别，针对框架形变、晶粒位移具备实时补偿能力，重复定位稳定可靠，保障微小焊盘精准对接探针。
测试行程：最大有效测试区域 330mm×330mm，可覆盖大尺寸框架及多排布晶粒阵列的全区域检测。
温控系统：标准配置为常温至高温区间温控，可按需选配低温模组，满足不同器件高低温可靠性测试需求。
视觉系统：搭载高倍率彩色光学视觉系统，支持自动对焦、图形匹配、精细对位，同时集成晶粒识别、位置偏差检测功能。
传输机构：集成双通道传送结构，可实现 8 英寸、12 英寸整片晶圆与框架式工件自由切换输送，传送速度平稳，降低工件移位、磕碰风险。
供电配置：采用三相工业标准电压供电，适配国内及海外主流洁净车间配电体系，运行功耗稳定。
机身参数：整机为大型一体化柜体结构，按照半导体洁净车间标准设计，占地面积适中，机身承重与结构强度高，长期运行不易变形。
三、产品特性
- 框架专属校正技术，测试精度出众针对划片框架易发生拉伸、弯曲、形变的行业痛点，搭载专属运算校正程序，能够实时采集框架形态数据并进行位置补偿，杜绝因载体变形导致的探针偏位、接触不良、测试数据失真等问题，尤其适合微间距晶粒、微型焊盘的高精度探测作业。
- 多形态工件兼容，一机多用设备支持整片完整晶圆、单 / 多联划片框架、各类封装载板等多种工件流转测试，操作人员可通过系统一键切换运行模式，无需改动硬件结构，灵活适配前道晶圆检测、后道框架晶粒分选等不同工序，有效降低产线设备投入成本。
- 高洁净设计，适配严苛生产环境整机标配 FFU 洁净过滤单元，可持续净化设备内部空间，减少粉尘、微粒对晶粒、探针以及光学镜头的污染，完全满足半导体百级、千级洁净车间使用标准。同时内置条码扫码追溯模块，每一颗晶粒、每一批框架均可绑定生产数据，实现全流程品质追溯。
- 功能配置丰富，测试场景覆盖面广搭载铰链式柔性测试头机械手，动作灵活且压力可控，避免探针压伤晶粒表层。原生支持常规电性测试、高压测试、大电流测试、射频测试等多种检测类型，可匹配功率器件、射频芯片、MEMS 传感器等不同品类产品的测试规范。另外集成针痕检测功能，实时监控探针接触状态，提前预判探针磨损、偏移等故障。
- 自动化程度高，量产效率优异整套上下料、传送、对位、探测、出料流程全自动化运行，可接入产线自动化系统实现无人值守作业。设备运行逻辑优化，工件切换、配方调取速度快，大幅减少工序等待时间，提升整体产能，适配大规模连续生产。
- 模块化结构，运维便捷设备整体采用模块化布局，光学组件、传动机构、探针安装位、温控模块等分区清晰。日常的光学镜头清洁、探针更换与保养、参数校准、零部件检修都可快速完成，缩短设备停机维护时长，保障产线稼动率。同时具备完善的故障自诊断与报警功能，便于运维人员快速排查问题。
四、适用场景
划片框架晶粒测试：主要用于 12 英寸、8 英寸晶圆切割后，固定在框架上的分立晶粒电性检测、良率筛选、不良品标记分选。
先进封装器件检测：适配 PLP、CSP、WLP 等新型微型封装产品的成品、半成品电性测试，满足高密度、小尺寸封装器件的探测要求。
MEMS 与传感器领域：各类加速度传感器、陀螺仪、微流控芯片、光学传感器等精密 MEMS 器件的后道验证与批量测试。
功率半导体器件：IGBT、MOSFET、碳化硅、氮化镓等功率芯片，完成封装前后的电性参数、耐压、电流等性能检测。
全流程量产产线：适用于专业半导体封装测试工厂、芯片代工企业、器件研发实验室，覆盖样品验证、小批量试产、大批量量产全阶段使用。
五、整体配置
标准配置
整机主机、晶圆与框架双通道自动传送机构、高倍率彩色视觉对位系统、多功能温控卡盘、一体式触控操作面板、FFU 洁净过滤单元、针痕实时检测模块、条码追溯模块、全套配套管线、设备操作手册与维护文档。
可选选配组件
低温温控模组、自动探针卡更换机构、车间自动化线体对接模块、高压 / 射频专用测试套件、产品分类收纳机构、特殊规格工件适配治具。
六、使用与选型要点
- 开机前检查与校准每日开机后，首先检查供电、供气系统运行状态，确认 FFU 洁净单元正常工作；根据当日加工工件类型，切换晶圆或框架运行模式，完成视觉系统对位校准、框架形变补偿参数设置，同时检查探针外观、接触状态，确认无弯曲、磨损后方可正式投产。
- 参数按需设置结合被测器件的材质、尺寸、封装类型以及测试标准，灵活调整卡盘温度、探针下压压力、移动速度、探测点位等参数；针对易碎、超薄晶粒，适当降低机械动作速度与探针压力，避免工件损伤。
- 日常维护与保养定时清理设备内部粉尘，擦拭光学镜头与传送轨道；按照使用频次定期校验框架校正参数、视觉对位精度；及时更换磨损探针，对传动轴承、活动关节定期加注润滑介质；每日查看设备运行日志与报警记录，做到隐患提前处理。
- 选型参考本设备为框架式工件专用探测机，核心优势在于适配划片框架与形变载体工件，和常规整片晶圆探针台定位侧重不同。如果产线以切割后框架晶粒、各类先进封装器件测试为主，同时对洁净度、测试稳定性、多品类兼容能力要求较高，该机型是优选方案；设备可无缝对接 8/12 英寸主流产线，兼顾精度、效率与实用性，适合中高端半导体后道测试工序长期使用。