【高斯摩】ACCRETECH东京精密 高性能探针机AP3000
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 高性能探针机AP3000【高斯摩】ACCRETECH东京精密 高性能探针机AP3000一、产品定位全自动晶圆探针设备，可兼容 8 英寸与 12 英寸晶圆，主要用于半导体芯片量产检测。设备精度高、运行平稳，适配多种高端芯片的电性测试工作。二、核心规格参数支持 200mm、300mm 规格晶圆，适用晶圆厚度范围 300 至 1000μm。定位重复精度可达 ±0.5
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 高性能探针机AP3000
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 高性能探针机AP3000
一、产品定位
全自动晶圆探针设备，可兼容 8 英寸与 12 英寸晶圆，主要用于半导体芯片量产检测。设备精度高、运行平稳，适配多种高端芯片的电性测试工作。
二、核心规格参数
支持 200mm、300mm 规格晶圆，适用晶圆厚度范围 300 至 1000μm。定位重复精度可达 ±0.5μm，具备标准与高精度两种工作模式。卡盘可实现宽温区调控，温度区间 - 55℃至 200℃。搭载高清视觉对准系统，采用三相工业电压供电，整机体积偏大，重量约 3500kg。
三、产品特性
机身刚性强并配有减震结构，运行震动小、噪音低，满足微间距探针测试需求。覆盖高低温测试环境，可完成车规、功率器件的可靠性检测。自动化程度高，支持自动上下料、快速切换工艺配方，生产效率出色。适配多种测试类型，可满足常规电性、射频、高压大电流等不同检测需求。结构采用模块化设计，设备校准、探针清洁等日常维护操作简单，同时具备网络安全防护能力。
四、适用场景
适用于先进制程逻辑芯片、存储芯片、射频芯片、功率半导体以及车规级芯片的晶圆测试，广泛应用于半导体量产检测、可靠性验证环节。
五、整体配置
标配主机、视觉对准系统、温控卡盘、自动上下料机构、操控面板及配套使用手册。探针卡、专用测试模块等配件可按需选配。
六、使用与选型要点
开机前检查电路、机械结构与视觉系统，完成对位校准后再开展测试。根据芯片类型与测试要求，设置对应温度及运行参数。定期清洁探针、校准光学组件，做好设备养护。本机适配多尺寸晶圆与全温区测试，适合高端半导体产线的大批量检测使用。