【高斯摩】ACCRETECH东京精密 红外激光全自动切块机ML2200
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 红外激光全自动切块机ML2200【高斯摩】ACCRETECH东京精密 红外激光全自动切块机ML2200一、产品定位8 英寸全自动红外激光切割设备，采用干式内部改质加工工艺。整体性价比突出，加工损伤低，主要用于 8 英寸晶圆、MEMS 器件等产品的大批量生产，适配半导体与精密电子行业。二、核心规格参数最大加工工件直径 200mm，采用红外激光内部聚焦加工。设备运
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 红外激光全自动切块机ML2200
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 红外激光全自动切块机ML2200
一、产品定位
8 英寸全自动红外激光切割设备，采用干式内部改质加工工艺。整体性价比突出，加工损伤低，主要用于 8 英寸晶圆、MEMS 器件等产品的大批量生产，适配半导体与精密电子行业。
二、核心规格参数
最大加工工件直径 200mm，采用红外激光内部聚焦加工。设备运行速度快，定位精度稳定，支持 LAG、GAL 两种主流加工工艺。采用三相工业电压供电，整机占地适中，重量约 2200kg。
三、产品特性
激光在工件内部形成改质层完成分割，表面无崩边、无热损伤，适合超薄及易碎裂材质。全程干式加工，无需用水，可加工遇水易损坏的带涂层、光刻胶类工件。划片槽宽度小，提升材料利用率，小尺寸芯片加工良率优异。设备自动化程度高，可实现无人值守连续作业，运行稳定。配备触控操作系统，可存储多组工艺配方，模块化结构让日常维护更加简便。
四、适用场景
适用于 8 英寸超薄晶圆、碳化硅、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料切割，也可加工各类 MEMS 元件、微型芯片，广泛应用于半导体封装、精密元器件制造领域。
五、整体配置
标配主机、红外激光发生装置、光学定位系统、自动上下料单元、触控面板、集尘装置、管线及使用手册。清洁单元、厚度检测模块、氮气辅助系统等可按需选配。
六、使用与选型要点
开机前检查电路、气路与光路，确认无误后再启动设备。根据工件规格与工艺要求调整运行参数。定期清理粉尘，检查激光组件与传动结构，做好常规保养。本机型专为 8 英寸工件打造，适合对加工品质、洁净度有较高要求的中高端量产产线。