【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机ML3200
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机ML3200【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机ML3200一、产品定位12 英寸全自动红外激光切割设备，采用内部聚焦加工技术，全程干式作业。加工无接触、损伤极低，适配超薄晶圆、高硬度材料及防水敏感元器件，多用于半导体、MEMS 器件的大批量高端量产。二、核心规格参数最大加工工件直径 300mm，采用红外激光加工模式。各轴运行速度快，
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机ML3200
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机ML3200
一、产品定位
12 英寸全自动红外激光切割设备，采用内部聚焦加工技术，全程干式作业。加工无接触、损伤极低，适配超薄晶圆、高硬度材料及防水敏感元器件，多用于半导体、MEMS 器件的大批量高端量产。
二、核心规格参数
最大加工工件直径 300mm，采用红外激光加工模式。各轴运行速度快，定位精度与控制分辨率表现出色。兼容多种主流加工工艺，使用三相工业电压供电。整机占地面积较大，重量约 3000kg。
三、产品特性
激光在工件内部形成改质层实现分离，表面无损伤、无崩边，不存在热影响区域，适配各类脆弱材质。全干式加工无需用水，可加工遇水易受损的工件。划片槽宽度小，能提升原材料利用率与小尺寸芯片成品良率。支持两种主流加工流程，适配不同产线工序。设备自动化程度高，运行速度快，产能突出。搭载智能操控系统，可存储多组工艺配方；模块化设计，日常检修与维护简单。
四、适用场景
适用于 12 英寸超薄晶圆、碳化硅、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料切割，也可加工 MEMS 元件、各类微型芯片，广泛应用于先进半导体封装、精密电子制造领域。
五、整体配置
标配主机、红外激光发生装置、光学定位系统、自动上下料单元、触控操作面板、集尘装置、管线及使用手册。洁净单元、厚度检测模块、氮气辅助系统等可按需选配。
六、使用与选型要点
开机前检查电路、气路及光路系统，确认工况正常再运行。结合工件类型、尺寸切换对应加工工艺，调整运行参数。定期清理粉尘，检查激光组件与传动部件，按时完成保养。本机主打干式低损伤加工，适合对表面品质、工艺洁净度要求严苛的高端量产产线。