【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AL3000
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AL3000【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AL3000一、产品定位12 英寸全自动激光切割设备，采用紫外激光加工方式，区别于传统刀片切割。加工应力小、精度高，适配超薄晶圆、低 k 材料等易受损工件，多用于高端半导体先进封装大批量生产。二、核心规格参数最大可加工工件直径 305mm，搭载紫外激光加工系统。各运动轴运行速度快，定位与
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AL3000
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AL3000
一、产品定位
12 英寸全自动激光切割设备，采用紫外激光加工方式，区别于传统刀片切割。加工应力小、精度高，适配超薄晶圆、低 k 材料等易受损工件，多用于高端半导体先进封装大批量生产。
二、核心规格参数
最大可加工工件直径 305mm，搭载紫外激光加工系统。各运动轴运行速度快，定位与重复精度表现优异，角度调节范围广。设备采用三相工业电压供电，运行需搭配压缩空气、氮气、纯水及排风系统。整机体积较大，重量约 2500kg。
三、产品特性
实现涂布、切割、清洗、干燥全流程自动化，可无人值守作业。激光冷加工模式热影响范围小，有效避免工件开裂、表层损伤，适配各类敏感材质。设备平台刚性强，加工速度与切割品质兼具，操作界面友好，支持多组工艺配方存储与自动对位。采用模块化结构，搭配内置冷却、集尘装置，日常检修维护便捷，运行稳定持久。
四、适用场景
主要用于 12 英寸各类芯片晶圆、超薄薄片、带金属布线及特殊介质层工件的切割加工，广泛应用于高端半导体、精密电子先进封装领域。
五、整体配置
标配主机、激光发生装置、光学定位系统、自动上下料及清洗单元、操作面板、冷却集尘设备、管线与使用手册。变压器、定制夹具、增压组件等可按需选配。
六、使用与选型要点
开机前检查电路、气路、水路及排风系统，确认各项工况正常再启动。根据工件材质、厚度调整激光参数与运行速度。定期清理粉尘、检查光路与管路，做好设备保养。本机主打低损伤激光加工，适合对成品良率要求严苛的高端晶圆量产产线。