【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS30
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS30【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS30一、产品定位大尺寸半自动切片设备，可加工 12 英寸以内工件，整体刚性与负载能力出色。兼顾切割精度与运行稳定性，适用于半导体、光电领域的样品研发、中试及中小批量加工。二、核心规格参数采用单主轴结构，扭矩与转速充足，可适配大规格切割刀片。各运动轴行程更大，定位与重复精度优异，运行平稳。
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS30
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS30
一、产品定位
大尺寸半自动切片设备，可加工 12 英寸以内工件，整体刚性与负载能力出色。兼顾切割精度与运行稳定性，适用于半导体、光电领域的样品研发、中试及中小批量加工。
二、核心规格参数
采用单主轴结构，扭矩与转速充足，可适配大规格切割刀片。各运动轴行程更大，定位与重复精度优异，运行平稳。配备操作面板与高精度光学定位组件，支持多组工艺配方存储与快速调用。采用三相工业供电，工作气压 0.55-0.7MPa，机身体量扎实。
三、产品特性
机身结构强化，抗震动能力强，加工大尺寸、高硬度材料时，工件崩边、裂纹发生率低。操作逻辑简洁，参数设置、产品换型便捷，适配多品类工件加工。冷却、除尘系统配置完善，排屑降温效果好，防护设计周全。核心部件耐用，日常检修与维护简单，可长期连续作业。
四、适用场景
主要用于 12 英寸及以下晶圆、蓝宝石、陶瓷基片、厚型硬质板材的划片、分切，广泛应用于半导体封装、光学元件、精密电子制造等行业。
五、整体配置
标配主机、操作面板、光学定位组件、冷却除尘系统、管线及使用手册。专用切割刀片、定制工装夹具可按需选配。
六、使用与选型要点
开机前检查电路、气压、刀片及工装，确认安装牢固再开展作业。根据工件尺寸、材质硬度调整转速与进给速度。每日清理加工碎屑，定期对主轴、导轨、传动结构进行保养。本机主打大尺寸工件加工，适合有中大规格切片需求的实验室、中试产线使用。