【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS20PLUS
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS20PLUS【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS20PLUS一、产品定位升级款中型半自动切片设备，支持 8 英寸工件加工，在原有机型基础上强化精度与稳定性。适配各类硬脆材料，兼顾样品研发、打样及中小批量生产，适用于半导体、光电等行业。二、核心规格参数采用单主轴设计，转速与扭矩性能升级，可搭配多种规格切割刀片。各运动轴定位精度更
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS20PLUS
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS20PLUS
一、产品定位
升级款中型半自动切片设备，支持 8 英寸工件加工，在原有机型基础上强化精度与稳定性。适配各类硬脆材料，兼顾样品研发、打样及中小批量生产，适用于半导体、光电等行业。
二、核心规格参数
采用单主轴设计，转速与扭矩性能升级，可搭配多种规格切割刀片。各运动轴定位精度更高，运行误差更小。搭载操作面板与高精度光学定位组件，可存储多组加工配方，参数调节便捷。适配三相工业电压，工作气压 0.55-0.7MPa，机身尺寸适中。
三、产品特性
机身刚性进一步加强，运转震动更低，大幅减少工件崩边、破损问题。控制系统优化，定位更精准，换产调试效率更高。冷却除尘系统升级，排屑与降温效果更佳。整机耐用性提升，防护功能齐全，日常维护简单，可长时间连续作业。
四、适用场景
可加工 8 英寸及以内晶圆、光学玻璃、陶瓷基片、硬质薄片等材料，多用于半导体元器件、光电产品的试样加工与中小批量切割生产。
五、整体配置
标配主机、操作面板、高精度光学定位组件、冷却除尘装置、配套管线及使用手册。专用刀片、定制工装夹具可按需选配。
六、使用与选型要点
开机前检查电路、气压、刀片和工装，确认稳固后再启动设备。根据物料硬度、厚度调整转速与进给速度。作业结束及时清理碎屑，定期保养主轴、导轨等部件。本机型综合性能更强，适合对切割品质有更高要求的实验室与中小加工产线。