【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS20
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS20【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS20一、产品定位中型半自动切片设备，可加工 8 英寸以内工件，综合性能均衡。兼顾切割精度与实用性，适配各类硬脆材料，主要用于实验室研发、样品试制以及中小批量加工。二、核心规格参数搭载单主轴结构，转速与扭矩满足常规精切需求，可适配多款规格切割刀片。各运动轴定位精准，运行平稳。配备操作面板与
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS20
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机SS20
一、产品定位
中型半自动切片设备，可加工 8 英寸以内工件，综合性能均衡。兼顾切割精度与实用性，适配各类硬脆材料，主要用于实验室研发、样品试制以及中小批量加工。
二、核心规格参数
搭载单主轴结构，转速与扭矩满足常规精切需求，可适配多款规格切割刀片。各运动轴定位精准，运行平稳。配备操作面板与光学定位组件，支持工艺参数调节与配方存储。适配三相工业电压，工作气压 0.55-0.7MPa，机身大小适中，摆放灵活。
三、产品特性
机身刚性良好，作业震动小，有效降低工件崩边、开裂概率。操作流程简单，参数调试、产品换型便捷。冷却除尘系统完善，作业环境整洁。设备故障率低，日常保养简易，可长时间稳定运行。
四、适用场景
适用于 8 英寸及以下晶圆、光学玻璃、陶瓷基片、硬质薄片的划片与分切，广泛应用于半导体、光电元件、精密电子等领域。
五、整体配置
标配主机、操作面板、光学定位组件、冷却除尘系统、管线及使用手册。切割刀片、定制工装夹具可按需选配。
六、使用与选型要点
开机前检查电路、气压、刀片及工装，确认无误后再作业。结合工件材质与厚度，合理设置转速和进给速度。作业完成后及时清理碎屑，定期检修主轴、导轨等核心部件。本机性能全面，适配性广，是研发实验室、中小型加工工位的常用机型。