【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AD3000T-PLUS
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AD3000T-PLUS【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AD3000T-PLUS一、产品定位适配 12 英寸晶圆的全自动双轴切割设备，是半导体高端量产主力机型。采用对角双主轴结构，兼顾加工效率、切割精度与空间利用率，可加工硅、碳化硅、蓝宝石等硬脆材料，适用于先进半导体封装、功率器件规模化生产。二、核心规格参数最大加工工件直径 30
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AD3000T-PLUS
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AD3000T-PLUS
一、产品定位
适配 12 英寸晶圆的全自动双轴切割设备，是半导体高端量产主力机型。采用对角双主轴结构，兼顾加工效率、切割精度与空间利用率，可加工硅、碳化硅、蓝宝石等硬脆材料，适用于先进半导体封装、功率器件规模化生产。
二、核心规格参数
最大加工工件直径 305mm，主轴最高转速可达 60000rpm，支持高扭矩主轴选配，可搭载最大直径 60mm 切割刀片。各轴运行速度快，重复定位精度可达 ±0.001mm，运行控制精度高。搭载大尺寸触控屏，操作界面直观，配备双光学测高单元。设备采用三相工业电压供电，工作气压要求 0.55-0.7MPa，整机重量约 1360kg，整体结构稳固。
三、产品特性
对角双主轴布局，有效缩短空转行程，加工效率出色，机身设计紧凑，节省车间场地。整机刚性强，运行震动小，切割工件崩边缺陷少，成品良率高。进给速度快，搭配高精度检测组件，保障切割厚度均匀、尺寸精准。设备支持正面全维护，换刀、日常检修操作便捷；具备节能模式，可有效减少用气消耗。运行稳定可靠，支持功能拓展，可适配多样化自动化生产需求。
四、适用场景
主要用于 12 英寸晶圆、蓝宝石、各类陶瓷基材的划片与分切加工，广泛应用于高端半导体、光电元件、功率器件等领域的大批量生产。
五、整体配置
标配主机、触控操作终端、光学检测组件、冷却除尘系统、配套管线及使用手册。自动换刀组件、定制工装夹具等配件可按需选配。
六、使用与选型要点
开机前检查电路、气压、刀片及工装，确认安装牢固后方可作业。根据工件材质、硬度合理调整转速与进给速度。日常及时清理加工碎屑，利用正面维护结构完成定期检修保养。本机型精度与效率兼备，适合洁净车间内高端产品大批量量产使用。