【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机AD20S
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机AD20S【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机AD20S一、产品定位8 英寸规格半自动切片设备，采用单主轴设计，机身精简小巧。主打高性价比与稳定切割性能，适配各类硬脆材料，多用于实验室研发、样品试制及小批量加工场景。二、核心规格参数最大加工工件直径 200mm，搭载单主轴结构，转速与功率满足常规精切作业。各运动轴定位精准，运行平稳。配
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机AD20S
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机AD20S
一、产品定位
8 英寸规格半自动切片设备，采用单主轴设计，机身精简小巧。主打高性价比与稳定切割性能，适配各类硬脆材料，多用于实验室研发、样品试制及小批量加工场景。
二、核心规格参数
最大加工工件直径 200mm，搭载单主轴结构，转速与功率满足常规精切作业。各运动轴定位精准，运行平稳。配备触控操作面板，可存储多组加工配方，集成光学定位组件。适配三相工业电压，工作气压 0.55-0.7MPa，整机占地少，搬运摆放灵活。
三、产品特性
机身结构扎实，作业震动低，有效减少工件崩边、破损问题。操作流程简单，参数调试与配方调取便捷，换产效率高。防护、除尘结构齐全，运行噪音低，核心部件耐用，日常清洁与保养难度低，可长时间持续工作。
四、适用场景
适用于硅晶圆、碳化硅基材、光学玻璃、陶瓷片等材料的划片、分切，广泛应用于半导体、光电元件、电子元器件研发与小批量生产。
五、整体配置
标配主机、触控操作终端、光学定位组件、冷却除尘系统、管线及使用手册。切割刀片、定制工装夹具等配件可按需选配。
六、使用与选型要点
开机前检查电路、气压、刀片及工装，确认安装牢固后再运行。结合工件材质、厚度调节转速与进给速度，硬脆材料放缓进给速率。作业完成后及时清理粉尘碎屑，定期检查主轴、导轨等部件并保养。本机结构简约、成本适中，适合空间有限的实验室、打样工位及小批量加工场景。