【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机AD20T
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机AD20T【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机AD20T一、产品定位8 英寸规格半自动双轴切片设备，为半导体加工专用机型。机身占地小巧，运行刚性强、震动低，切割精度优异，适用于硅、碳化硅、玻璃、陶瓷等硬脆材料，满足研发打样与中小批量生产需求。二、核心规格参数最大可加工工件直径 200mm，采用对向双主轴结构。主轴功率充足，最高转速可达
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机AD20T
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 半自动切片机AD20T
一、产品定位
8 英寸规格半自动双轴切片设备，为半导体加工专用机型。机身占地小巧，运行刚性强、震动低，切割精度优异，适用于硅、碳化硅、玻璃、陶瓷等硬脆材料，满足研发打样与中小批量生产需求。
二、核心规格参数
最大可加工工件直径 200mm，采用对向双主轴结构。主轴功率充足，最高转速可达 60000rpm，可搭配多种规格切割刀片。各轴进给速度、定位精度表现优异，运行误差控制精细。配备触控操作屏，可存储多组加工配方，搭载光学定位单元。设备使用三相工业电压，工作气压要求 0.55-0.7MPa，整体占地面积小，机身重量约 1100kg。
三、产品特性
双主轴布局缩短空行程，加工效率出色，机身设计紧凑，有效节省场地空间。设备整体结构稳固，作业时震动小，支持多种切割模式，大幅降低工件崩边、开裂概率。操作界面简单易懂，可灵活切换单轴、双轴工作模式，搭配视觉定位，换产调试便捷。配备完善除尘与防护结构，核心部件耐用，日常维护轻松，可长期稳定运行。
四、适用场景
主要用于各类晶圆、光学玻璃、陶瓷基片、硬质合金的划片与分切加工，广泛应用于半导体封装、光电子元件、功率器件制造以及实验试样加工。
五、整体配置
标配主机、触控操作终端、光学定位组件、除尘冷却系统、配套管线及使用手册。高扭矩主轴、定制夹具、专用刀片等配件可按需选配。
六、使用与选型要点
开机前检查电路、气压、刀片及工装，确认固定无误再启动设备。根据工件材质和厚度调整转速与进给速度，硬脆材料优先选用低速进给模式。使用后及时清理粉尘碎屑，定期检查主轴、导轨等部件并做好保养。本机空间占用少，兼顾精度与实用性，适合场地有限的产线、研发实验室及中小批量加工场景。