【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AD2000T
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AD2000T【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AD2000T一、产品定位面向 8 英寸晶圆的全自动双轴切割设备，为半导体封装工序专用机型。机身布局紧凑，兼顾切割精度与生产效率，可加工硅、碳化硅、玻璃、陶瓷等硬脆材料，适用于功率半导体、光电子器件等领域规模化生产。二、核心规格参数最大可加工工件直径 200mm，搭载双主轴结构。主轴转
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AD2000T
【高斯摩】ACCRETECH东京精密 全自动切块机AD2000T
一、产品定位
面向 8 英寸晶圆的全自动双轴切割设备，为半导体封装工序专用机型。机身布局紧凑，兼顾切割精度与生产效率，可加工硅、碳化硅、玻璃、陶瓷等硬脆材料，适用于功率半导体、光电子器件等领域规模化生产。
二、核心规格参数
最大可加工工件直径 200mm，搭载双主轴结构。主轴转速最高可达 60000rpm，支持功率选配，适配外径最大 58mm 切割刀片。各运动轴运行速度、定位精度表现优异，重复定位误差控制精细。配备触控操作界面，可存储万组以上加工配方，自带光学定位单元。设备适配三相工业电压，工作气压需求 0.55-0.7MPa，整机体积适中，自重约 1100kg。
三、产品特性
采用斜置双主轴设计，缩短设备空行程，加工效率大幅提升。整机结构刚性强，运行稳定，切割尺寸精度高。控制系统功能完善，参数设定直观便捷，可快速调取不同加工方案，适配多品类产品生产。切割作业运行平稳，可有效降低工件崩边、破损概率，成品良率高。配备完善的防护与监测功能，可长时间连续运转。
四、适用场景
主要用于各类晶圆、陶瓷基片、光学玻璃、硬质半导体材料的分切、划片加工，广泛应用于半导体封装、光电元件、电子元器件制造等行业。
五、整体配置
标配设备主机、操作终端、光学定位组件、管路及电源线、操作手册，切割刀片、定制工装夹具等配件可按需选配。
六、使用与选型要点
开机前检查气压、电路及刀片安装状态，确认工装固定牢固后方可启动。根据工件材质、厚度调整转速、进给速度等参数，硬脆材料选用低速进给模式。日常定期清理设备粉尘与碎屑，检查主轴、导轨及传动部件，按时进行保养维护。本机型适合中大批量晶圆及硬脆基材精密切割，是半导体产线主力加工设备。