【高斯摩】USHIO牛尾 高密度多芯片LED封装（MACs）
【高斯摩】USHIO牛尾 高密度多芯片LED封装（MACs）【高斯摩】USHIO牛尾 高密度多芯片LED封装（MACs）一、产品定位MACs 是牛尾自研的高密度多芯片阵列封装技术，将多颗 LED 芯片密集集成在小型基板上，具备发光密度高、体积紧凑、光谱可定制的特点，是 UV-LED 光源、特种照明、精密光学设备的核心封装方案。二、核心技术与结构高密度排布芯片排布间距做到极小，单位面积发光效率大幅提
【高斯摩】USHIO牛尾 高密度多芯片LED封装（MACs）
【高斯摩】USHIO牛尾 高密度多芯片LED封装（MACs）
一、产品定位
MACs 是牛尾自研的高密度多芯片阵列封装技术，将多颗 LED 芯片密集集成在小型基板上，具备发光密度高、体积紧凑、光谱可定制的特点，是 UV-LED 光源、特种照明、精密光学设备的核心封装方案。
二、核心技术与结构
高密度排布
芯片排布间距做到极小，单位面积发光效率大幅提升。基板加工精度高，在 14×14mm 规格基板内，最多可集成 327 个发光单元，集成能力突出。
多芯片组合
支持同波长芯片并联增功率，也可混合搭载 365nm、405nm、436nm 等不同波长芯片，实现多波段集成输出，阵列布局可按需调整。
高效散热结构
采用高导热陶瓷、金属基板搭配专用粘合工艺，有效疏导高密度芯片工作产生的热量。也可搭配温控组件使用，适配对温度要求严苛的场景。
模块化设计
整体体积小巧，标准化引脚与接口，组装便捷，方便嵌入各类照射设备、光纤模组、医用光源等产品中。
三、产品特性
发光面小、输出功率高，可满足光纤导光、高照度作业等使用需求。波长选择丰富，紫外、可见光波段均可定制。散热性能优异，长时间工作输出稳定，光源使用寿命更长。整体结构牢固，适配工业批量生产与各类设备集成。
四、适用场景
主要用于工业 UV 固化、精密曝光设备的光源核心，也可应用于特种工业照明、医疗光学仪器、科研检测光源、光纤耦合发光组件等领域。
五、使用与选型要点
集成安装时做好整体散热规划，避免局部积热。焊接与装配过程中控制操作温度，防止芯片受损。按需选择单波长或多波长集成方案；追求高辐照度、狭小安装空间的工况，优先选用该封装产品。