TEM-TECH 工艺气体压力传感器 HYPF系列
TEM-TECH 工艺气体压力传感器 HYPF系列TEM-TECH 工艺气体压力传感器 HYPF系列产品定位HYPF 系列专为半导体集成气体面板（IGS/VMB）设计的紧凑型、低死区、带显示的高纯压力变送器，主打小体积、低压降、现场可视、易集成，是 HYW 系列的面板集成专用款。核心特点超紧凑低死区（面板专用）专为 1.125” 标准气体面板设计，体积最小化，适配狭小安装空间。死区容积极小（最小
TEM-TECH 工艺气体压力传感器 HYPF系列
TEM-TECH 工艺气体压力传感器 HYPF系列
产品定位
HYPF 系列专为半导体集成气体面板（IGS/VMB）设计的紧凑型、低死区、带显示的高纯压力变送器，主打小体积、低压降、现场可视、易集成，是 HYW 系列的面板集成专用款。
核心特点
超紧凑低死区（面板专用）
专为 1.125” 标准气体面板设计，体积最小化，适配狭小安装空间。
死区容积极小（最小 0.67cm³），压力损失低，气体置换快。
一体数显 + 可旋转
集成点阵显示，现场直接读数，无需外接仪表。
显示头270° 旋转，安装方向不受限，适配任意面板朝向。
高洁净全 316L
接液部全 SUS316L（VIM+VAR），无哈氏合金，适配非强腐蚀高纯气体。
电解抛光 EP（Ra<0.25μm），符合 SEMI F19，氦检泄漏率 < 5×10⁻¹² Pa・m³/s。
高精度 + 智能功能
精度 **±0.3% FS**（常规量程），温漂 **±0.05% FS/℃**。
一键自动归零（AUTO ZERO）、2 路压力报警输出（开集电极）。
干式无充液 + 快速响应
干式结构，无硅油污染，适配高纯 / 特气。
响应时间 **<2ms**，捕捉瞬态压力波动。
技术参数
压力量程（表压 / 复合）
标准：0～0.5、1、2、3.5、7MPa
高压：0～20MPa
真空复合：-0.1～0.5/1/2/3.5MPa
电气规格
供电：DC 24V±10%（15～30V 兼容）
输出：4–20mA 两线制、1–5V、0–10V
报警：2 路开集电极输出（可设高低压）
性能指标
综合精度：±0.3%FS（≤3.5MPa）；±0.5%FS（≥7MPa）
温度漂移：±0.05%FS/℃（0～60℃补偿）
响应时间：<2ms
耐压：2×FS（≤7MPa）；1.5×FS（≥20MPa）
机械与环境
接液材质：SUS316L（VIM+VAR）
接口：1.125” C-Seal（I）/W-Seal（U）（面板标准）
防护等级：IP54
重量：约 200g
型号命名（示例：HYPFZW-420MS3）
HYPF：系列
Z：带数显（无 Z 为无显示）
W：W-Seal 接口（C=C-Seal）
420：4–20mA 输出（105=1–5V）
M：面板安装（S = 管道安装）
S3：量程 0～3.5MPa
典型应用
半导体：集成气体面板 IGS、VMB、气瓶柜、工艺气体管路（非强腐蚀场景）
光伏 / 面板：高纯气体分配系统（面板集成、现场显示需求）
制药 / 精细化工：高纯氮气、氩气、氧气等洁净气体压力监测