【高斯摩】SURUGA骏河精机 自动X轴滑台 KXL06030M-C2-PA2-3A
【高斯摩】SURUGA骏河精机 自动X轴滑台 KXL06030M-C2-PA2-3A【高斯摩】SURUGA骏河精机 自动X轴滑台 KXL06030M-C2-PA2-3A基本項目型式KXL06030M-C2-PA2-3ACADRoHS対応RoHS10材料對應基本规格Ⅰ滑台面尺寸60×60mm移动量[mm]30耐负载(水平放置)[kgf]12耐负载(垂直使用)[kgf]7耐负载(水平放置)[N]117
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【高斯摩】SURUGA骏河精机 自动X轴滑台 KXL06030M-C2-PA2-3A
【高斯摩】SURUGA骏河精机 自动X轴滑台 KXL06030M-C2-PA2-3A
| 基本項目 | 型式 | KXL06030M-C2-PA2-3A |
|---|---|---|
| CAD | ||
| RoHS対応 | RoHS10材料對應 | |
| 基本规格Ⅰ | 滑台面尺寸 | 60×60mm |
| 移动量[mm] | 30 | |
| 耐负载(水平放置)[kgf] | 12 | |
| 耐负载(垂直使用)[kgf] | 7 | |
| 耐负载(水平放置)[N] | 117.6 | |
| 耐负载(垂直使用)[N] | 68.6 | |
| 进给丝杠(滚珠丝杠) φ直径 -导程[mm] | φ8导程2 | |
| 导轨 | 直线滚珠导轨 | |
| 主材质 | 不锈钢 -无电解镀镍处理 | |
| 【控制器】 DS102/DS112 | 不支持 | |
| 基本规格Ⅱ | 盖板 | 有 |
| 接头类型 | 固定接头 | |
| 原点传感器选配件 | CCW左 | |
| 马达选配 | αSTEP (AR系列 ) | |
| 配件电缆 | 驱动器 (放大器) 电缆套装 3m | |
| 润滑脂更换 | 标准润滑脂 (标准采用AFF) | |
| 最大速度(水平放置) [mm/sec] | 80 | |
| 分辨率 | 2μm 1000P/R设定时 | |
| 停止精度 | 单向定位精度 [μm以内] | 5 |
| 重复定位精度 [±μm以内] | 0.5 | |
| 空转[μm以内] | 1 | |
| 移动精度 | 直线度[μm以内] | 3 |
| 上下摆动[″以内] | 20 | |
| 左右摇动[″以内] | 15 | |
| 运动的平行度[μm以内] | 10 | |
| 刚性 | 力矩刚性:上下摆动 [″/N・cm] | 0.05 |
| 力矩刚性:左右摇动 [″/N・cm] | 0.05 | |
| 力矩刚性:轴向转动 [″/N・cm] | 0.05 | |
| 公差 | 平行度[μm以内] | 15 |
| 反冲间隙[μm以内] | 1 | |
| 传感器 | 限位传感器 | 有 |
| 原点传感器 | 有 | |
| 接近原点传感器 | - | |
| 重量 | 自重[kg] | 1.41 |
| 附件 | 内六角螺栓 | M4-14[8根] |
KXL06030M:CAVE-X 一体式不锈钢滚珠导轨平台,台面 60×60mm,有效行程 30mm;Φ8 滚珠丝杠、导程 1mm,全机体不锈钢无电解镀镍防锈,整体磨削高刚性导轨结构。
C2:全封闭金属风琴式防尘罩,IP54 防护等级,防尘、防切削液与油雾,适配机加工粉尘工况(C1 为简易平板防尘)。
PA:αSTEP(ARM24SAK)全闭环步进电机,内置编码器闭环反馈、无丢步,无电磁抱闸;标配原点 + 左右 NPN 光电限位,原点出厂预置在行程右端。
PA2-3A 线缆定义
PA2:电机本体出线基准规格(原装圆形航空插头结构);
-3:线缆总长3m;
后缀 A = 高柔耐弯折拖链专用屏蔽电缆,可装入拖链往复弯折,区别于 PA2-3 普通固定布线线缆(无 A 为普通固定线缆,不能拖链走线)。
外形尺寸:W60×D60×H33mm,整机自重 1.33kg
额定负载:水平安装 12kg,垂直吊挂≤7kg(无抱闸,禁止长时间竖直承重)
最大移动速度:28mm/s,丝杠预压消隙,背隙<0.5μm
安装规格:底座 M3 沉头固定孔,台面 6 处 M3 内螺纹工装锁附孔,出厂预填长效精密润滑脂
重复定位精度:≤±0.5μm;全行程直线度≤3μm,台面平行度≤15μm
单脉冲整步位移 2μm,驱动器细分最小分辨率 0.1μm / 脉冲,闭环实时误差补偿,启停零失步
供电:DC24V,适配原厂 DS102/DS112/DS2000A αSTEP 闭环驱动器
接线:3 米高柔双端原装航空插头,免现场焊线;光电限位 + 机械硬限位双重防撞,堵转驱动器报警停机
环境:0~40℃,C2 风琴罩耐油污粉尘,避开酸碱腐蚀气体
适用:控制柜距离滑台 3m、线缆需要进拖链往复运动工况;机器视觉相机微调、光学镜头对焦、半导体元器件检测、激光光斑校准、精密仪器微量位移、自动化模组往复运动定位。