KASUGA春日电机 三合一复合材料处理设备（一体化结构用于电晕处理/高密度静电清除/高密度除尘）
KASUGA春日电机 三合一复合材料处理设备（电晕处理/高密度静电清除/高密度除尘）KASUGA春日电机 三合一复合材料处理设备（电晕处理/高密度静电清除/高密度除尘）KASUGA 春日电机 三合一复合处理装置官方名称：3 in One 複合処理装置（电晕处理 / 高密度静电清除 / 高密度除尘 一体化）冠状处理单元、高密度消除器和高密度除尘单元均为单元化，紧凑设计，适合安装在涂层机和层压
KASUGA春日电机 三合一复合材料处理设备（电晕处理/高密度静电清除/高密度除尘）
KASUGA春日电机 三合一复合材料处理设备（电晕处理/高密度静电清除/高密度除尘）
KASUGA 春日电机 三合一复合处理装置
官方名称：3 in One 複合処理装置（电晕处理 / 高密度静电清除 / 高密度除尘 一体化）
冠状处理单元、高密度消除器和高密度除尘单元均为单元化，紧凑设计，适合安装在涂层机和层压机等加工机有限的空间内。 该集成单元通过电晕处理改变基板表面，通过高密度消除静电完全消除静电，并对无静电基板上的颗粒进行高密度除尘。
核心定位
类型：卷材用一体式在线处理站，把电晕改质、高密度除电、高密度除尘三道工序集成在一个紧凑机架内
用途：涂布 / 复合 / 印刷前，一次完成表面活化→完全除静电→微尘清除，适合光学膜、FPC、高端包装、锂电池隔膜等高洁净要求产线
优势：节省空间、缩短产线、减少对接故障、提升良率
二、结构与工作流程（一体化单元）
从上到下 / 从前到后依次为：
电晕处理单元（Corona）
配 AGF‑C 系列高频电源（1–3kW），陶瓷电极，处理宽幅 500–2000mm 可选
作用：提升表面张力（可达 72mN/m），增强粘接 / 涂布附着力
高密度静电消除单元（HDIS）
春日 HDIS 高密度除电系统，无气 / 微气非接触式
作用：完全消除静电（含静电痕迹 / Static Mark），表面电位接近 0V，防止灰尘再吸附、击穿、针孔。
高密度除尘单元（HDIC）
春日 HDIC 高密度清洁模块，离子风 + 真空吸尘组合
作用：清除0.1μm 级微尘、纤维、异物，配集尘箱，粉尘不回流
一体化机架与控制
三段集成，紧凑设计，可直接安装在涂布机 / 复合机有限空间内
统一控制面板：功率、速度、除电 / 除尘参数集中设定
三、关键技术特点
工序联动，效果叠加
电晕活化→HDIS 完全除电→HDIC 高效除尘；除电后除尘效率提升 30%+，无静电吸附，微尘更易剥离。
高密度除电（HDIS）
非接触、无需压缩空气（或微量），彻底清除静电痕迹，传统除电做不到。
高密度除尘（HDIC）
离子中和 + 真空抽吸，0.1μm 微尘去除率 ≥99%，适合光学 / 电子级洁净度
紧凑省空间
比三台独立设备占地减少 40%，安装简便，减少接口与维护点
宽幅 / 高速适配
处理宽度：500–2000mm；线速：50–300m/min，适配高速卷材产线
四、技术规格（典型配置）
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 处理工艺 | 电晕 + 高密度除电（HDIS） + 高密度除尘（HDIC） |
| 适配基材 | 塑料薄膜、光学膜、FPC、铝箔、无纺布、纸张 |
| 处理宽度 | 500 / 1000 / 1300 / 1600 / 2000mm（定制） |
| 线速 | 50–300m/min |
| 电晕电源 | AGF‑C10/C20/C30（1/2/3kW），20kHz |
| 除电系统 | HDIS 高密度离子发生，无气 / 微气型 |
| 除尘系统 | HDIC 离子风 + 真空集尘，0.1μm 级 |
| 输入电源 | AC200V/220V 三相，50/60Hz |
| 安装方式 | 机架式，直接对接涂布 / 复合机 |
五、典型应用场景
光学 / 显示：偏光片、背光膜、ITO 膜、LCD/OLED 制程前处理。
柔性电子：FPC、覆盖膜、电磁屏蔽膜的粘接 / 压合前活化 + 洁净。
高端包装：食品 / 医药包装膜、高阻隔膜印刷 / 复合前处理
新能源：锂电池隔膜、极片涂层前除电 + 除尘，减少针孔 / 缺陷。
六、与传统分体方案对比
三合一（3 in One）：一体化、占地小、工序联动、良率高、维护简单、适合高端产线
分体（电晕 + 除电 + 除尘各一台）：占地大、对接复杂、静电易反弹、除尘效率低、维护点多、适合普通产线
七、配套与选型
标配：一体化机架、电晕单元（含 AGF‑C 电源）、HDIS 除电单元、HDIC 除尘单元、控制面板、集尘箱
可选：废气处理（臭氧分解）、宽幅定制、高速强化版、远程监控模块