产品概述

核心参数

• 通道数：256 通道

• 单通道受光面积：0.1 × 0.3 mm

• 像元间距：0.2 mm

• 有效感光总长：51.2 × 0.3 mm

• 光谱响应范围：200～1000 nm

• 峰值响应波长：720 nm

• 供电电压：3.3 V

• 最大数据速率：1 MHz

• 最大行速率：3844 行 / 秒

• 反馈电容：0.125 pF

• 读出方式：同步积分式

• 结构：背照式，不含闪烁体

• 工作温度：-20℃～+60℃（无结露）

• 储存温度：-55℃～+80℃

• 冷却方式：非制冷

产品特点

1. 新一代集成信号处理 ASIC，灵敏度优于 S11865、S11866 系列，低剂量 X 光场景信噪比表现优异

2. 3.3V 单电源供电，功耗更低，适配便携、低功耗检测设备

3. 0.2mm 超细像元间距，256 通道，空间分辨率高，适合精细缺陷成像检测

4. 零偏光电二极管设计，暗电流低，搭配内置钳位电路，噪声低、动态范围宽

5. 背照式结构，感光面无键合焊盘，贴合闪烁片时不易损伤芯片，支持双层叠装搭建双能 X 光识别方案

6. 同系列配套型号：S13885-128、S13886-128；预耦合 GOS 闪烁体版本 S13885-256G，开箱直接用于 X 光探测

应用场景

使用注意事项

1. 供电严格使用 3.3V，电压异常容易损坏内置 ASIC 芯片

2. 本型号不带闪烁体，用于 X 射线检测需要自行选配 CsI (Tl)、GOS 闪烁转换层

3. 驱动需要匹配规格书 CLK、RESET、Trig 时序信号

4. PCB 布线区分数字时钟与模拟信号区域，做好隔离，降低通道串扰

5. 芯片脆弱，贴合闪烁体时控制压力，避免芯片碎裂；装配全程防静电

6. 使用环境严禁结露，水汽会造成芯片、粘接层劣化

7. 和 S13885-128 对比：256 通道版本像元间距更小、分辨率更高，最大行速率更低