CEMEDINE 施敏打硬

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 阻燃型弹性胶粘剂SX720BH

2026-09-14 10:05:28 admin 2

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 阻燃型弹性胶粘剂SX720BH

【高斯摩】日本原装 CEMEDINE施敏打硬 阻燃型弹性胶粘剂SX720BH


产品简介

SX720BH 为单组份湿气固化丙烯酸改性硅酮阻燃弹性胶,黑色膏体,是 SX720B 的高粘度防流挂版本,依靠空气中湿气常温固化,取得 UL94V-0 阻燃认证。不含低分子环硅氧烷,无硅迁移污染电子触点风险,同时具备粘接、密封、绝缘、阻燃多重功能,原装 200g 软管、333ml 卡筒包装,适合电子电气立面点胶密封粘接。

核心参数

  • 类型:单液湿气固化阻燃弹性胶粘剂(黑色高粘度防流挂型)

  • 主成分:丙烯酸改性硅酮树脂

  • 外观:黑色膏状

  • 粘度:82Pa・s(23℃)

  • 密度:1.58g/cm³

  • 指触干燥时间:23℃约 7 分钟

  • 拉伸剪切强度:3.1MPa

  • T 型剥离强度:1.1N/mm

  • 固化硬度:Shore A 78

  • 玻璃化转变温度 Tg:-62℃

  • 断裂强度:3.6MPa

  • 断裂伸长率:50%

  • 耐温区间:-60℃~120℃

  • 体积电阻率:1.6×10¹² Ω・cm

  • 阻燃等级:UL94V-0

  • 环保:无卤素、无锑、无磷阻燃体系,RoHS 对应

  • 包装:200g / 软管,333ml / 卡筒

核心特点

  1. 单组份无需配比,手动胶枪、自动化点胶设备均可适配;高触变粘度,立面、仰角打胶不垂流

  2. UL94V-0 阻燃等级,满足电子元器件防火安全;不含低分子硅氧烷,杜绝硅析出污染开关、传感器触点

  3. 固化后弹性良好,缓冲异种材料冷热膨胀应力,抗振动冲击,防水密封性能优异

  4. 对金属、FRP、PCB 电路板、陶瓷、硬质塑料附着力良好,通用性强

  5. 无溶剂配方,常温湿气固化,几乎无挥发物,长期老化稳定

应用领域

PCB 电容、线圈基板固定;电源、变压器绝缘填缝密封;黑色外壳电子元器件防水阻燃密封;车载电气模块、传感器组件立面粘接密封;需要防火绝缘的电气构件。

使用注意事项

  1. 基材表面清洁除油除尘,保持干燥,保证粘接界面贴合

  2. 依靠环境湿气固化,推荐作业环境湿度 40~60%,胶层越厚深部固化速度越慢

  3. 储存温度 5~35℃,密封避光存放,隔绝水汽,开封后尽快用完

  4. 工业胶粘剂,禁止用于食品接触;佩戴防护手套,避免皮肤、眼部接触

  5. 不适用于 PP、PE 等非极性塑料粘接


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