CEMEDINE 施敏打硬

【高斯摩】CEMEDINE施敏打硬 双面撕裂胶BBX100

2026-09-12 11:17:27 admin 3

【高斯摩】CEMEDINE施敏打硬 双面撕裂胶BBX100

【高斯摩】CEMEDINE施敏打硬 双面撕裂胶BBX100


产品简介

BBX100 属于日本 CEMEDINE 施敏打硬单组份湿气固化改性硅树脂型可剥离弹性粘着剂,俗称液态双面胶、可返修密封材料。接触空气中湿气完成固化,固化后胶层具备弹性,返修时可直接手撕剥离,工件表面基本无残胶,同时兼具高防水、抗冲击性能,无需 UV、加热设备,适合自动化点胶生产,替代传统固态双面胶带。

核心特点

  1. 规格参数:外观黑色膏状;粘度 300Pa・s(23℃);密度 1.18g/cm³;指触干燥时间 35 分钟(23℃);邵氏 A 硬度 35;断裂强度 0.29MPa;断裂伸长率 200%;标准包装 5.5kg BIB 袋装。

  2. 性能优势:常温湿气固化,固化设备投入少;固化后可徒手剥离,返修无残胶;防水等级可达 IPX8,防水密封性能优异;弹性胶层,缓冲吸震、耐冲击;液态膏体,对台阶、曲面、凹凸工件跟随性好;支持自动化点胶,省去模切胶带的废料与人工贴附成本。

  3. 材质适配:铝等金属、玻璃、PC、ABS、PMMA、PA 等工程塑料。

  4. 使用方式:采用点胶设备涂布,涂胶后可直接贴合组装,依靠环境湿气逐步固化;固化后实现可撕双面粘接密封效果。

  5. 可返修设计,产品检测不良时可拆解零部件,实现物料回收复用。

应用领域

消费电子、车载显示屏模组可返修粘接密封;电子产品外壳可拆卸装配;需要后期返修拆解的零部件固定;曲面、带台阶异形工件贴合;需要 IPX8 高防水要求组件密封;作为可剥离液态垫片使用。

使用注意事项

  1. 依靠环境湿气固化,低温、低湿度环境会明显降低固化速度。

  2. 操作佩戴手套与护目镜,避免皮肤、眼睛直接接触;不慎接触,大量清水冲洗。

  3. 储存必须密封防潮,储存环境 5~35℃,防止提前接触湿气发生固化报废。

  4. 量产前务必做试样验证,确认基材附着力、剥离效果、防水性能。

  5. 胶层未完全固化前,避免挤压、移动工件,防止位移。

  6. 不适用于 PP、PE 低表面能塑料,粘接前提前确认基材适配性。

  7. 远离儿童存放,按湿气固化改性硅类弹性胶粘剂规范管理。


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