【高斯摩分享】TEM-TECH SE1000 工艺气体压力传感器 技术参数与应用解析
【高斯摩分享】TEM-TECH SE1000 工艺气体压力传感器 技术参数与应用解析
【高斯摩分享】TEM-TECH SE1000 工艺气体压力传感器 技术参数与应用解析

一、产品概述
SE1000 为 TEM-TECH 研发的小型高精度绝对压力传感器,面向洁净工艺气体与真空监测场景打造。产品采用全金属隔膜一体化密封结构,有效规避密封件析出污染问题,具备极低泄漏特性,能够持续稳定监测真空腔体、高纯气体管路压力。系列拥有 SE1000SMV、SE1000SMU 多款细分型号,量程、输出信号、工艺接口支持多样化选配,方便集成至各类精密自动化制程设备。
二、核心技术参数
1、压力性能参数
测量形式:绝对压力
标准量程:0~1000Torr(0~200kPaA)
综合精度:±0.2% FS~±0.5% FS,包含线性、滞后、重复性误差
允许过载压力:2 倍额定压力
响应特性:毫秒级快速响应,满足工艺闭环调控需求
2、电气规格
供电电压:DC15~24V
可选信号输出:4~20mA 两线制、1~5VDC、0~10VDC
3、材质与密封指标
接液主体、隔膜:SUS316L 精炼不锈钢,可选哈氏合金隔膜
密封方式:电子束熔接一体密封
漏率:<5×10⁻¹² Pa・m³/sec
接触面光洁度 Ra<0.25μm,减少气体吸附与微粒产生
4、环境条件
工作温度:0~60℃(无凝露)
储存温度:0~80℃
温度漂移:≤±0.05% FS/℃
防护等级:IP55
接口方案:支持可拆卸连接器直出线缆;工艺接口可选 VCR、标准外螺纹等规格
三、核心技术优势
1、高洁净低泄漏构造,适配高纯工艺环境
采用无垫片全金属熔接结构,不存在密封圈释放污染物风险,超低漏率可阻挡外部空气侵入真空管路,保障工艺气体纯度,契合半导体洁净生产要求。
2、紧凑型机身,设备改造安装便捷
整体体积小巧,可安装在负载锁、气体分配模组等狭小空间,便于新设备配套与老旧产线升级加装。
3、输出方案丰富,兼容主流控制系统
多种模拟信号可选,可直接对接 PLC 与工业采集设备;丰富的工艺接头选型,可匹配现有管路,减少转接配件使用。
4、维护便利性突出
线缆与传感主体分离设计,线缆损坏可单独更换,无需整体拆卸传感器。设备支持现场零点微调,方便周期性校准作业。
5、长期运行稳定性优良
优化隔膜应力结构,长时间持续承压下漂移量可控,支持全天候不间断产线运行,降低校准频次。
四、重点应用领域
1、半导体制造领域
负载锁真空腔体压力监测;工艺气体输送管路压力监控;刻蚀、薄膜沉积设备真空压力检测,依托压力信号实现腔体工艺条件闭环调节,稳定生产良率。
2、真空镀膜行业
光学薄膜、功能涂层镀膜机腔体真空监测;溅射设备工艺供气压力实时采集,保障镀膜工艺一致性。
3、高纯气体供气系统
锂电、光伏产线惰性气体、特种工艺气体管路压力监测,监控供气压力波动,保障生产连续运行。
4、科研真空实验设备
实验室真空腔体、气体模拟试验台压力测量,满足精密实验环境参数管控需求。
五、使用技术注意事项
1、安装过程避免大力冲击隔膜端面,防止内部传感元件受损;
2、控制工况环境,避免水汽凝露附着传感器表面;
3、测量腐蚀性特种气体工况,优先选择哈氏合金隔膜型号;
4、定期开展零点校验,保障长期测量精度。
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