【高斯摩】日本直发 Nitto Denko日东电工 印刷电路板的 ELEP遮蔽胶带

ELEP 遮蔽胶带是日东电工针对印刷电路板生产制程研发的专用产品，具备优异耐化学品性能，可用于电镀、焊锡整平、元器件焊接等工序，贴附稳定，剥离后不留残胶，能有效防护电路板无需加工的区域。

采用 PET 聚酯基材搭配特殊丙烯酸胶，整体厚度 0.100mm，粘着力 5.48N/20mm，属于高粘规格。可阻挡电镀液渗透，能紧密贴合端子边缘，主要用于电路板电镀工序，避免电镀液侵入端子区域。

基材为 PVC，搭配耐化学胶水，厚度 0.080mm，粘着力 0.60N/20mm，为低粘类型。可耐受电镀液喷雾与热蒸汽，背面做无硅处理，支持重叠贴合，多用于电镀作业，阻挡药液喷溅和蒸汽污染。

由皱纹纸、聚烯烃膜复合而成，搭配天然橡胶胶，厚度 0.130mm，粘性为中粘。耐焊锡与助焊剂腐蚀，撕下后表面洁净，适用于电路板焊锡整平工艺，保护端子不受焊料侵蚀。

采用特殊复合基材与高粘胶水，厚度 0.14mm，粘着力 4.80N/18mm。耐热性强，可抵御焊锡、助焊剂影响，使用过程不易翘边，主要在元器件焊接时使用，保护电路板周边区域。

整体耐化学腐蚀能力突出，可抵抗电镀液、焊锡、助焊剂等介质侵蚀，适配酸碱等复杂工况。粘性表现稳定，常温或加温辊压后附着力更佳，生产加工中不会翘边、脱落。胶层配方经过优化，剥离后电路板表面无残胶，不影响后续加工流程。胶带解卷顺畅，手工与自动化设备均可贴合，部分型号支持重叠粘贴。产品符合 RoHS 环保标准，适配电子行业使用要求。

广泛应用于各类印刷电路板加工，N-300、N-380R 适用于电镀工序，N-700S 用于焊锡整平工序，N-800 用于元器件焊接工序。主要防护端子、焊盘、金手指以及非加工线路区域，适配消费电子、通讯设备、汽车电子、工业控制板卡等生产领域。

贴合前清理电路板表面，去除油污、粉尘与水分，保持表面干燥洁净。施工环境温度控制在 15℃至 25℃，相对湿度维持在 50% 至 60%，采用 60℃至 80℃辊压可进一步提升贴合效果。产品需存放于阴凉干燥的室内，远离阳光直射与高温环境，原包装密封状态下保质期为十二个月。避免大力按压造成胶带边缘变形，在高温焊锡等极端工况使用前，建议先做适配测试。