台积电 2025 年 最新工艺调整来啦！Wafer Saw 划片机切割水流量范围放宽，Blade water 和 Shower water 上限直接拉到 2.0L/Min，但标准值不变～ 

很多小伙伴担心流量增大影响切割质量？别慌，6 款主流机型实测数据已出，刀痕、崩边、硅粉残留全达标，

这份超干总结把调整细节、验证结果、避坑要点拆得明明白白，产线工艺师直接抄作业！

一、核心调整：1 张表看懂前后变化（直接记）

不用翻复杂通知，调整核心一目了然，重点是 “范围放宽，标准不变”：

划重点：标准值没改！日常生产还是按 1.2L/Min（Blade）、1.0L/Min（Shower）设置，

调整只是放宽了上限，给工艺优化留了更多空间～

二、实测数据说话：6 款机型全达标（收藏级表格）

台积电调整前做了极限测试，流量拉满到 2.0L/Min，关键指标均符合质量标准，放心用：

1. 刀痕宽度测试（单位：μm）

2. 崩边 + 表面质量测试

避坑提示：实测证明，即使流量拉到设备上限 2.0L/Min，也不会出现崩边超标、硅粉残留等问题，不用怕调整后质量翻车～

三、关键结论 + 后续跟进（产线必看）

1. 核心结论

1.这次调整仅放宽流量上限，标准值保持不变，不影响日常生产参数设置；

2.流量增大不会冲击刀刃导致切割质量下降，6款机型极限测试均达标；

3.2025 年 6 月调整后，未出现因流量范围更改引发的质量问题。

2. 后续跟进要求（避免踩坑）

4.设备工程：定期清理划片机管道，防止堵塞影响流量稳定性；

5.工艺部门：定期点检各机型流量，确保在≥0.8（Blade）、≥0.6（Shower）的要求范围内；

6.操作注意：日常生产仍按标准值设置，仅在特殊工艺优化时可适当上调（不超过 2.0L/Min）。

四、新手避坑 2 要点

1.别乱改标准值：调整只是放宽上限，不是让你把日常流量调到 2.0L/Min，按 1.2/1.0 设置最稳；

2.管道清理别偷懒：流量范围放宽后，管道堵塞会导致流量波动，定期清理能避免切割质量异常